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4J33陶瓷封接合金4J33产品特性：4J33是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。4J33工艺性能与要求：4J33成形性能：该合金具有良好的冷、热加工性能，可制成各种复杂形状的零件。但应避免在含硫的气氛中加热。在冷加工时，带材的冷应变率大于70%，退火后会引起塑性各向异性。应变率在10%～15%内，合金在退火时会导致晶粒急剧长大，也将产生合金的塑性各向异性。当*终应变率为60%～65%，晶粒度7～，其塑性各向异性*小。4J33焊接性能：该合金可采用钎焊、熔焊、电阻焊等方法与铜、钢、镍等金属焊接。当合金中锆含量大于，将影响板材的氩弧焊焊接质量，甚至使焊缝开裂。该合金的零件在与陶瓷封接前，应进行退火、清洗、镀镍，然后与金属化后再镀镍的陶瓷件用银焊封接。4J33零件热处理工艺：热处理可分为：消除应力退火、中间退火。(1)、消除应力退火：为消除零件在机械加工后的残存应力，要进行消除应力退火：470～540℃，保温1～2h，炉冷或空冷。(2)、中间退火：为消除合金在冷轧、冷拔、冷冲压过程引起的加工硬化现象，以利于继续加工。
切削时可使用冷却剂。该合金磨削性能良好。山东连接台框片精密磨
4J29可伐合金的热处理工艺、冷拉拔、冷冲压过程中，为消除合金因加工引起的硬化，恢复其必要的塑性，以利于继续加工。温度：750°C~900°C；保温时间：根据4J29材料尺寸和量决定。一般1~2小时；气氛：保护气氛，干氢（-40°C左右）、分散氨或真空均可；冷却方式：炉冷或炉冷再空冷。同时消除残存于4J29零件中的机械加工应力。温度：950~1050°C；保温时间：约15分钟；气氛：温氢。可伐合金4J29封接前预氧化制度在空气中加热至800°C，保温15分钟或于900°C下，保温5分钟。不能有还原气氛。可伐合金4J29的焊接4J29合金具有liang'hao良好的焊接性能，很容易电弧焊、电阻焊和钎焊。4J29在电弧焊时，可使用涂有焊药的Ni-Cr不锈钢（如18Cr-8Ni或25Cr-12Ni等）作为焊条。如果可伐合金4J29与软钢连接比较好用原子氢焊接。 河南汽车配件连接台框片应变率在10%～15%内，合金在退火时会导致晶粒急剧长大，也将产生合金的塑性各向异性。
4J29是典型的膨胀合金，属于铁链和金刚石玻璃的密封合金。它具有与高硅玻璃匹配的膨胀系数，主要用于密封玻璃以形成电子真空器件和半导体器件。某厂发现合金厚度为mm的冷带在960℃退火制作环封时开裂。金相分析表明，有开裂问题的合金晶粒度为，属于异常粗大晶粒。膨胀合金晶粒粗大影响材料的深冲性能和密封性能，直接关系到电真空容器的质量和寿命。为了解决晶粒粗大影响工件质量的问题，通过热处理和单因素优化实验，研究了再结晶温度、预变形率与合金晶粒尺寸之间的关系，确定了产生问题的原因，并提出了相应的工艺措施。含1的4J29合金样品。0mm厚度的不同炉次进行960℃×1h氢保护热处理(1)，并分析样品的晶粒尺寸。粒度检验结果为(级)'B，2B〜，4，，5"，6*4。5,7.样品，8tf样品4。5，9，样品5。，10*样品，11，样品。图1是放大100倍的11*样本照片。再结晶温度与原始变形速率关系的实验为了解原始变形速率，根据技术条件，选择六个温度进行再结晶试验:630、650、670、900、960、1000℃。
单因素优化试验从结果可以看出，这批4J29合金mmX200mm冷轧带钢样品的再结晶温度为630~670℃，二次再结晶温度为900~960℃。为了减少试验次数，采用单因素优化法()计算结晶温度。再结晶温度为655℃,二次再结晶温度为937℃。厚度为℃×1h氢保护热处理后，其晶粒大部分为5。他们每个人都是。一般来说，预变形率为50%-55%后，在900-1000℃再结晶退火后，晶粒度应为。即使在加热到1100°C后，也不会出现。因此，晶粒在960℃聚集长大是一种异常现象。在合金成分确定的情况下，预变形量是影响再结晶温度和晶粒长大行为的主要因素。一般来说，临界变形后(4J29临界变形量为10%15%)，随着变形量的增加，再结晶温度降低，晶粒细化。但不宜增加变形量来细化晶粒，因为冷变形超过70%后会产生合金的变形织构，在后续的热处理中会形成再结晶织构，造成合金的各向异性，可能导致深冲件出现制耳现象。 该合金的零件在与陶瓷封接前，应进行退火、清洗、镀镍，然后与金属化后再镀镍的陶瓷件用银焊封接。
合金的成分偏析也可能造成局部区域的γ→α相变。此外，晶粒粗大也会促进γ→α相变[2,5,6]。4J33晶粒度：标准规定，深冲态带材的晶粒度应不小于7级，小于7级的晶粒不得超过面积的10%。对厚度小于，估计平均晶粒度时，沿带材厚度方向晶粒个数应不少于8个。冷应变率为60%～70%的1mm厚4J33带材，在温度下退火，空冷后，按YB027－1992附录A进行晶粒度评级。4J33工艺性能与要求：1、4J33成形性能：该合金具有良好的冷、热加工性能，可制成各种复杂形状的零件。但应避免在含硫的气氛中加热。在冷加工时，带材的冷应变率大于70%，退火后会引起塑性各向异性。应变率在10%～15%内，合金在退火时会导致晶粒急剧长大，也将产生合金的塑性各向异性。当终应变率为60%～65%，晶粒度7～，其塑性各向异性小。2、4J33焊接性能：该合金可采用钎焊、熔焊、电阻焊等方法与铜、钢、镍等金属焊接。当合金中锆含量大于，将影响板材的氩弧焊焊接质量，甚至使焊缝开裂。该合金的零件在与陶瓷封接前，应进行退火、清洗、镀镍。然后与金属化后再镀镍的陶瓷件用银焊封接。4J33零件热处理工艺：热处理可分为：消除应力退火、中间退火。 4J33陶瓷封接合金化学成分。山东连接台框片精密磨
该合金不能用热处理硬化。山东连接台框片精密磨
4J33概述4J33是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。[1～3]俄罗斯日本德国33HК(Ni33Co17)-KV-4(Ni33Co17)《瓷封合金4J33、4J34技术条件》。CMnSiPSNiCoFe≤～，允许镍、钴含量偏离表1-2规定范围。在保护气氛或真空中加热到900℃?20℃,保温1h，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出炉。管、板、带和棒材。真空感应炉或电弧炉熔炼。性能稳定。主要用于电真空元件与Al2O3陶瓷封接。制造大型电子管和磁控管的电、引出盘和引出线。在使用中应使选用的陶瓷与合金的膨胀系数相匹配。当选用合金时，应根据使用温度严格检验低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。4J33物理及化学性能℃[1,2]。λ=(m?℃)[1,2]。该合金的平均线膨胀系数。4J33合金的膨胀曲线。[1]/10-6℃-1/10-6℃-120～400℃20～500℃20～600℃20～300℃20～400℃20～500℃20～600℃～～ρ=[1,4]。ρ=μΩ?m[1,4]。
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