中高温烧结银浆是一种在经过200-350烧结而成的导电浆料。具有低电阻，附着力强，可焊性好，印刷性好等特点。典型应用有：触摸屏(TP),酞阳能电池、贴片电感端浆、汽车玻璃除雾线银浆、导电镀膜玻璃银浆、石英管银浆、GPS陶瓷天线银浆等。详细资料可参考TDS。
高温烧结银浆是一种在经过高温烧结的导电浆料，烧结温度可从500到850烧结而成。具有低电阻，附着力强，可焊性好，印刷性好等特点。典型应用有：酞阳能电池、贴片电感端浆、汽车玻璃除雾线银浆、导电镀膜玻璃银浆、石英管银浆、GPS陶瓷天线银浆等。详细资料可参考TDS。
常温固化银浆是一种在常温下固化的导电浆料，表干10分钟，完全干需要5小时以上。具有低电阻，附着力强，性能稳定性好等特点。典型应用有：电镀珠宝首饰，印刷，造币等。详细资料可参考TDS。
导电银浆CMI/TECHBOND银浆具有低电阻，附着力强，硬度佳，印刷性好，性能稳定性好，耐高温等特点。典型应用有：触摸屏(Touch Panel) 、电子标签(RFID) 、智能卡、射频识别、薄膜开关、软性电路板、医疗产品、传感器、印刷触点、射频干扰屏蔽、电镀、多层线路板灌孔、EL冷光片、酞阳能电池、光伏电池等。产品有系列产品，详细资料可参考TDS。
导电碳浆CMI/TECHBOND碳浆具有低电阻，附着力强，硬度佳，印刷性好等特点。典型应用有：薄膜开关，软性电路板，印刷触点，手机按键等。产品有系列产品，详细资料可参考TDS。
PTC铝浆 TECHNO铝浆是一款不含铅镉环保型电子浆料。具有低电阻，附着力强、电极耐冲击电流大、老化性能好和欧姆接触性能好等特点。应用于PTC热敏电阻等。详细资料可参考TDS。
铜浆
LED**银胶 美国CMI/TECHBOND**LED导电银胶,具有很强的粘接性和优良的导电性,粘度适中,可适用点胶和背胶。具有极高的耐高温性(长时间工作可达230c,短时间可达500c),主要应用在LED和数码管,特别应用在大功率LED上.可提供多种包装,如5ml,10ml,100g,1lbs,1kg.详细资料可参考TDS。大功率银胶具有很高的耐高温性(长时间工作可达200°C,短时间可达480°C),而且具有优越的导热性(导热系数=32.67W/M.K),主要应用在大功率LED上.可提供多种包装,如5ml,10ml,100g,1lbs,1kg.详细资料可参考TDS。 另代理美国Ablestik的导电胶84-1LMISR4, Ablebond 84-1A,84-1LMI等,可提供多种包装。
导电银胶CMI/TECHBOND产品具有耐高温，导电性好，散热性高和粘接强度大等优点。适用于陶瓷，玻璃，金属等材料的粘接用，典型应用有：半导体IC芯片、电子元件(如二三极管,传感器、钽电容,石英晶振)装配、触摸屏(Touch Panel) 、电子标签(RFID) 、智能卡、电路组装板(如：COB邦定的芯片粘接Die attach)、射频电路、医疗产品、酞阳能电池、光伏电池等。产品有系列产品，详细资料可参考TDS。 另代理美国Ablestik的导电胶84-1LMISR4,2030SC,2600AT，8352L等,可提供多种包装。
耐高温导电银胶TECHBOND产品有耐高温导电银胶,具有很强的粘接性和优良的导电性,粘度适中,可适用点胶和背胶.具有极高的耐高温性，长期耐温可达230°C，短时间可达400°C;还有特殊应用耐高温胶，长期温度可达1200°C。适用于陶瓷，玻璃，金属等材料的粘接用，可应用在电子元件，发热体等。
异方性导电胶TECHBOND异方性导电胶是一种垂直面导电，水平面不导电的环氧粘合剂。有单组分，双组分和膜状，可用丝网印刷，点胶。适合于超细间距线路焊接的应用，有利于封装的微型化。应用于触摸屏、FPC、RFID智能卡、LCM、EL Lamp 等产品。
导电碳胶TECHBOND碳胶是一种低电阻，以碳为填料的导电胶,专门为薄膜开关、软性线路板的线路印制和电子元件的粘接而开发出来的单组份聚合型碳胶。能适应各种不同底材的需要，其阻值低，附着力强，印刷性好。适合于丝网印刷和点胶工艺。
绝缘粘接胶 粘接胶主要有环氧树脂型和硅胶型, 有单组分和双组分, 适合于各种基材如金属,塑料,陶瓷和玻璃固定粘接。有很强的粘接力,低应力,高温性能好等特点。 可应用在LED,变压器,电感,电源,传感器,继电器等电子产品。
低温粘接胶是一种在85下加热固化的单组分的环氧树脂胶 适合于各种基材如金属,塑料,陶瓷和玻璃固定粘接。有很强的粘接力,低应力,高温性能好等特点。 可应用在LED,变压器,电感,电源,传感器,继电器等电子产品。
LED芯片绝缘粘接胶是一种单成份热固化的环氧树脂材料。具有粘接力强，亮度衰减小，亮度高，高导热性的特点。应用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。另提供LED绝缘胶DX-20C
OCA液态光学胶是一款主要用于透明光学元件粘接的紫外线固化的单液型胶粘剂。应用于透明光学材料黏着，如触摸屏、显示器、ITO膜、玻璃、PC等电子光学组件。有如下特点：1，固化后胶体具有高透光率、高透明性;2.良好的柔软伸展性，可用于不同材质的接着;3.黏着强度高且耐黄变;4，介电系数高，适合于电容屏的高灵敏度。
绝缘油是烘烤型无卤绝缘油墨，可印在银浆层上，碳浆层上和PET薄膜上，具有优良的附着力，绝缘性和印刷性，硬度佳。适合应用在触摸屏，薄膜开关和EL发光片等产品。
可剥保护胶，俗称可剥蓝胶，可网版印刷在触摸屏ITO基板正反面上，经固化后形成一层保护膜，对触摸屏工序制作过程中起着防止污染、防止划花等保护作用。***可方便揭去，不留下任何残迹。特点：耐高温，耐腐蚀。
灌封胶主要有环氧树脂型,硅酮型,聚氨酯型,有单组分和双组分,有室温固化和热固化。可应用在LED,变压器,电感,电源,,电源,传感器,继电器等电子产品。CMI/TECHBOND灌封胶具有良好散热性,绝缘性,低收缩性,工作时间长等特点。 另供美国道康DOWCORNING等各类粘接和灌封胶。
底部填充胶对倒装芯片(如：BGA、CSP等)装配的长期可靠性是必须的。胶减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在倒装芯片的界面上。底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。我司底部填充胶具有低CTE，较高Tg, 流动速度快、低温快速固化、低温可维修、较长的储存稳定性和无气味等特点。 可提供30m/cc, 250ml/罐,1000ml/罐包装。
COB邦定胶是一种单组份、热固化的环氧树脂灌封胶, 具有快速固化、 低收缩率、低吸水性,Tg高,表面光滑细腻等特点。 典型用途应用在各类芯片,包括该产品在固化后能够经受**严厉的热冲击，在高温CMOS芯片,晶体管子及类似半导体元器件。详细可参考TDS.
SMT贴片胶是一种单组份环氧树脂。主要应用在电路板组装过程中各类贴片元器件固定粘接，可采用丝网印刷和点胶等工艺。TECHBOND红胶具有粘接强度,掉件率低,无塌陷,低吸水性等特点。 具有多种包装,如10ml、20ml、30ml、300CC、1L等。 另供美国乐泰 LOCTITE 3069,3611,3619 红胶, 供应日本富士 FUJI NE8800K,NE8800T,NE3000红胶, 还有其他品牌贴片胶供客户不同层次需求。
TECHBOND各种紫外线胶和可见光固化的胶粘剂，可以用于粘接、灌封、固定和密封的应用。该系列产品具有使用方便，固化速度快，粘接强度大、无污染、性能稳定、方便易用等优点。主要用于触摸屏、光学器件组装、显示器组装、镜头组装LED线路固定胶、酞阳能电池板表面披覆、电子排线绝缘固定、手机P+R按键粘接、光纤通信、透镜装配、表业玻璃工艺品、等玻璃制品的复合粘接，用于灌封液晶显示(LCD)等开口部份。
防焊胶本产品是一种过波焊后可剥离的耐高温的临时性阻焊膏。特点:l 过波焊后可轻易剥除,不留任何残胶。l不含氨成分,不腐蚀铜箔。l干化速度快。l耐高温可达300,可用于过无铅波焊。天然乳胶,健康环保。l 储存期长,常温下一年。应用: 保护线路板上锡盘以防溶锡;保护线路板金手指位置;手机电池镍片保护，线路板上接插件防焊;某些特别电子元件过炉防焊。包装: 8盎司挤压瓶装/1加仑塑料桶装/5加仑塑料桶装。
TECHBOND 防潮绝缘保护胶(conformal coating)，有环氧，硅酮，聚氨酯，丙烯酸等系列产品。具有防潮性能好,电绝缘高,耐温变性大,耐化学药品性能好等特点。室温下可快速固化，根据不同粘度可适用多种涂施工艺，如喷涂、浸涂、刷涂皆可。主要应用在：印制电路板(PCB)、继电器、小型变压器、仪表、仪器、载波通讯、电子元件等保护。具有多种包装，如400ml罐装、5公升桶装等。详细资料可参考TDS。
丝印胶水有单组分和双组分，适用于高效能的丝网印刷的烘烤型感压胶，具有快速干燥，良好防水性和粘接力。应用于触摸屏，薄膜开关，软性电路板，按键等。
耐高温胶带，有KAPTON胶带，单双面胶带，主要应用在：线路板金手指，防焊喷锡，镀锂电池，背光源和LED等;各种保护膜。
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