现在的电子产品都在追求小型化、轻便化,这也就要求这些电子产品的**部分pcb线路板需要更加小、轻便,这也就需要用到SMT贴片加工技术来实现。而在SMT贴片加工中焊点的质量与可靠性决定了电子产品的质量。对此,技术员就为大家介绍SMT贴片加工焊点质量和外观检查方法:一、SMT贴片加工良好的焊点,外观应符合以下几点:1、表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷;2、有良好的润湿性,焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好,较大不超过600;3、元件高度要适中,上海电子贴片,适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。二、SMT加工外观需要检查的内容:1、元件是否有遗漏;2,上海电子贴片、元件是否有贴错;3、是否会造成短路;4,上海电子贴片、元件是否虚焊,不牢固。什么是STM贴片?有谁知道吗?上海电子贴片
SMT贴片加工过程需注意事项: 1、SMT贴片技术员佩戴好检验OK的静电环,插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象 2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好,注意电容极性方向须正确无误 3、SMT印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查,将良好的上锡完成品流入下一工序。 4、SMT贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。 5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件,插件时须戴手指套作业。 6、所插元器件位置、方向须正确无误,元件平贴板面,架高元件必须插到K脚位置。 7、如有发现物料与SOP以及BOM表上规格不一致时,须及时向班/组长报告。 8、物料需轻拿轻放不可将经过SMT前期工序的PCB板掉落而导致元件受损,晶振掉落不可使用。 9、上下班前请将工作台面整理干净,并保持清洁。 10、严格遵守作业区操作规则,首件检测区、待检区、不良区、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放,上下班交接要注明未完工序。江苏smt贴片电子加工厂双面SMT贴片:双面PCB板是两面都有布线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。
SMT贴片加工焊接后的清洗对于高要求的精密仪表等特殊要求的产品需要做三防处理,三防处理前要求有很高的清洁度,否则在潮热或高温等恶劣环境条件下会造成电性能下降或失效等严重后果。由于焊后残留物的速挡,造成在线测或功能测时测试探针接触不良,容易出现误测对于高要求的产品,由于焊后残留物的遮挡,使一些热损伤、层裂等缺陷不能暴露出来,造成漏检而影响可靠性。同时,残渣多也影响基板的外观和板卡的商品性。焊后残留物会影响高密度、多I/O连接点阵列芯片、倒装芯片的连接可靠性。
贴片工艺:双面组装A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接(还不错的*对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)。B:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。SMT贴片加工要求各装配位号元器件的类型、型号和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表要求。
SMT是电子装联技术的发展趋势,其表现在:1,电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2,电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。3,产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优良产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4,电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。5,电子产品的高性能及更高装联精度要求。6,电子科技**势在必行,追逐国际潮流。SMT贴片加工中施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上。江苏smt贴片电子加工厂
加工SMT贴片过程中就需要了解元器件移位的原因,并针对性进行解决。上海电子贴片
薄膜印刷线路SMT贴片:此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法,一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法(银胶、包封胶),另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义,就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件,而不再用3种胶或2种胶。此新工艺关键是使用一种新型导电胶,完全具有锡膏的导电性能和工艺性能;使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业法,毋需添加任何设备。上海电子贴片
中山市浩明电子科技有限公司致力于电子元器件,以科技创新实现***管理的追求。浩明电子作为SMT (贴片)+COB(邦定) 来料代加工,拥有8条高精密全自动生产线,可贴装 0402 、 0201 、SOT 、SOP 、BGA 、FPC插座 、USB接口 、QFP 、QFN 、PLCC 等各类高精密 异形元件,有3台COB邦机,全自动固晶机、 封胶机,能高效率 ***完成邦定需求。的企业之一,为客户提供良好的smt贴片,智能电子锁,蓝牙系列,网络直播声卡。浩明电子继续坚定不移地走高质量发展道路,既要实现基本面稳定增长,又要聚焦关键领域,实现转型再突破。浩明电子创始人董志岭,始终关注客户,创新科技,竭诚为客户提供良好的服务。
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