[VIP第1年] 指数:3
电子产品采用SMT技术有什么优点和好处？1. 电子产品可以设计的更轻薄短小，零件变得更小，电路板的体积也会变得更小；2. 设计出更先进的产品，可以让电子产品应用到更多领域，比如CPU和智能手机；3. 适合大量生产，因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，所以更适合大量生产出***的产品，并且更稳定，专业SMT贴片设备。4. 降低生产成本，专业SMT贴片设备，SMT整线设备基本实现了全自动化，从印刷机到贴片机再到回流焊，不仅提高了产能，专业SMT贴片设备，同时降低了人力成本。双面SMT贴片：双面PCB板是两面都有布线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。专业SMT贴片设备
在SMT贴片机上对优化好的产品程序进行编辑：①调出优化好的程序。②做 PCB MarK和局部Mak的 Image图像。③对没有做图像的元器件做图像，并在图像库中登记。④对未登记过的元器件在元件库中进行登记。⑤对排放不合理的多管式振动供料器，根据器件体的长度进行重新分配，尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上：并将料站持放得紧一点，中间尽量不要有空闲的料站，这样可缩短拾元件的路程。⑥把程序中外形尺较大的多引脚、窄间距器件，如160条引脚以上的QFP，大尺寸的PLCC、BGA，以及长插座等改为 Single Pickup单个拾片方式，这样可提高贴装精度。⑦存盘检查是否有错误信息，根据错误信息修改程序，直至存盘后没有错误信息为止。专业SMT贴片设备SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。
表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。SMT贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不够，造成元器件移位。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里较可以的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的较前端。广州SMT贴片订单
SMT贴片基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。专业SMT贴片设备
SMT贴片零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后维修。专业SMT贴片设备
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