[VIP第1年] 指数:3
SMT贴片基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的比较前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，杭州smt电子加工，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的比较前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，杭州smt电子加工。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，杭州smt电子加工，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT贴片加工清洗剂的选择原则是：可以降低成本，减少对环境的污染。杭州smt电子加工
IPQC需利用电桥（LCR表）、万用表和贴片位置图来检查首件，用电桥测量电容和0402电阻的容值、阻值是否与BOM一致，再检查元器件的丝印、方向是否与stm贴片位置图一致。在测试首件的过程中，我们用贴片位置图（必须是执行较新ECN的）上的参数来核对PCB上元器件的参数。所有的电容需用LCR表测试，在测的时候尽量按同一个方向测试，以免有漏测现象。如是0402的电阻也需用LCR表测试，大于0402的电阻及其它物料需核对其丝印、方向是否正确，物料的方向一般以PCB板方向为标准（如果贴片位置图的方向与PCB的方向不一致时，需找相关人员确认），确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。杭州smt电子加工拥有较小的组件是smt贴片的优点。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。制作首件时发现时实物与SMT贴片位置图的参数不一致时，首先我们先核对其原始BOM，查一下到底是哪一个环节出错，如果是SMT贴片位置图问题，马上反馈给品质相关人员处。如果是工程程式打错，则通知工程更换程序。更正之后需再次核对整块板。红胶板要测试其拉力。测试OK的板正常过炉之后，我们需检查其焊接效果。当正常生产时，如果同一位置或同一种缺陷多次出现时，我们应立即通知工程改善，并监督改善情况。正常情况下一订单只做一次首件并保留到清尾。加工SMT贴片小批量贵是因为没有太多数量来分摊相应的费用。
SMT贴片加工中施加焊膏的工艺要求有：1、施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要消晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。2、在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm3左右:对卒间距元器件，应为0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏，与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上。采用免清洗技术时，要求焊膏全部位于焊盘上，无铅要求焊膏完全覆盖焊盘。4、焊膏印刷后，应无严重塌落，边像整齐，错位不大于02mm对容间距元器件焊盘，错位不大于O0lm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时，可通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盘上。SMT贴片加工中锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。
SMT贴片工厂中，我们大多数的企业常用的锡膏合金主要成份为Sn/Pb合金，且合金进行比例为63/37。焊料的主要成分粘贴分为两个部分的锡粉和助焊剂。助焊剂主要是可以起到有效去除氧化物﹑破坏融锡表面进行张力和防止再度发生氧化的作用。锡膏中锡粉颗粒与助熔剂的体积比约为1：1，重量比约为9：1。SMT加工中锡膏使用前必须经过解冻和回温搅拌操作后才能使用。回温不能通过使用加热的方式可以进行回温。PCBA制造中比较容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存放在干燥的环境中，保持重要元器件的干燥和抗氧化。很多非常重要的问题可能大家都会注意到，但是在一些细节的问题上,我们经常会忽视，往往这些也同样需要SMT贴片加工中需要特别注意。当焊膏印刷，有必要准备一个材料粘贴工具，钢叶片﹑擦拭纸，气流成洗涤剂﹑搅拌刀。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。清远小批量SMT贴片
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）。杭州smt电子加工
一般的有机溶剂清洗或超声波清洗气体技术，是SMT贴片加工中比较普遍使用的高清洗，清洗效率高技术超声波清洗的作用超声波技术能够进行清洗元件底部、元件企业之间及细小间隙中的污染物，适合对高密度、窄间距以及表面组装板及污染较严重SMA的焊后清洗。由于超声波振动会产生较大的冲击力，并具有一定的穿透元器件的能力，可以穿透到封装材料的层层阻隔进入到器件的内部，损坏IC的内部连接。清洗剂在超声波的作用下产生形成孔穴结构作用和扩散影响作用。孔会产生很强的冲击力，使附着在表面的污染物被清理掉；超声波振动，使清洗剂中的液体颗粒产生扩散，加速清洗剂溶解污染物的速度。由于清洁剂液体可以被冲成工件的比较小间隙，产生空隙和扩散剂在清洁液中的任何部分中，底部构件可以被清洁，贴片加工元件和污染物之间的小间隙。超声波清洗时产生孔穴的数量、孔穴的大小及清洗剂振动的力度与压电振子的振动功率和频率有关，孔穴的密度和孔穴的尺寸越大，清洗效率越高。应调整到孔穴的密度和尺寸尽量较大。杭州smt电子加工
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