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SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落，杭州smt电子贴片厂家。因此贴片胶是属于纯消耗非必需的工艺过程产物，现在随着PCA设计与工艺的不断改进，通孔回流焊、双面回流焊都已实现，用到贴片胶的PCA贴装工艺呈越来越少的趋势。SMT贴片胶的储存：在室温下可储存7天，杭州smt电子贴片厂家，在小于5℃时储存大于个6月，在5～25℃可储存大于30天。SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，主要成份为基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等，杭州smt电子贴片厂家。SMT贴片封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手。杭州smt电子贴片厂家
SMT贴片表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须要具有匹配的热膨胀系数。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，其优点主要是：1有效节省PCB面积；2提供更好的电学性能；3对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4提供良好的通信联系；帮助散热并为传送和测试提供方便。广州电子SMT贴片报价加工SMT贴片过程中就需要了解元器件移位的原因。
SMT贴片胶按使用方式分类：a）刮胶型：通过钢网印刷涂刮方式进行施胶。这种方式应用比较广，可以直接在锡膏印刷机上使用。钢网开孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高、成本低。b）点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。需要专门的点胶设备，成本较高。点胶设备是利用压缩空气，将红胶透过点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
贴片胶的流动性过大会引起塌落，塌落常见问题是：点涂后放置过久会引起塌落，如果贴片胶扩展到印制线路板的焊盘上会引起焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因此易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点，我们只好选择那些不容易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴片胶装、固化来加以避免。从事SMT贴片行业以来很多的时候我们会被客户问到，你们的贴片机怎么样呢？
SMT贴片加工要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表等要求，不能贴错位置。SMT贴片加工时元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；BGA的焊球与相对应的焊盘一一对齐；焊球的中心与焊盘中心的较大偏移量小于1/2焊球直径。SMT贴片加工设备工艺流程：模板：(钢网) 首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。广州标准SMT贴片厂家
随着SMT贴片加工的飞速发展,不但元器件的尺寸越来越小、SMT贴片元件密度越来越高。杭州smt电子贴片厂家
SMT是电子元器件的基础元件之一，称为表面组装技术（或是表面贴装技术），可分为无引脚或短引线，是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术，也是目前电子组装行业里非常流行的一种技术和工艺。特点：我们的基板，可用于电源供应，讯号传输、散热、提供结构的作用。特性：能够承受固化和焊接的温度和时间。平整度符合制造工艺的要求。适合返修工作。适合基板的制造工艺。低介质数和高电阻。有利于提高产品的可靠性。此外，SMT工序简单，焊接缺陷较少，适合于自动化生产，生产效率也高，劳动强度低，生产成本降低等优点。因此，近年来，SMT得了快速发展，已成为世界电子整机组装技术的主流。杭州smt电子贴片厂家
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