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SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，所以在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。因此贴片胶是属于纯消耗非必需的工艺过程产物，现在随着PCA设计与工艺的不断改进，通孔回流焊、双面回流焊都已实现，用到贴片胶的PCA贴装工艺呈越来越少的趋势。SMT贴片胶的储存：在室温下可以储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，江苏专业贴片smt，江苏专业贴片smt，江苏专业贴片smt，在5～25℃可储存大于30天。SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，主要成份为基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等。SMT贴片后的搬运过程中由于振动不正确的搬运方式引起了元器件移位。江苏专业贴片smt
SMT的特点是：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用表面贴装技术(SMT)？1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产较好的产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。2、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用，电子科技**势在必行，追逐国际潮流。北京smt贴片加工有哪些厂家贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。
SMT贴片点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。SMT贴片贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
SMT基本工艺：锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。由于smt贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的smt贴片加工的工厂，专业做smt贴片的加工，在地方，得益于电子行业的蓬勃发展，smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（PrintedCircuitBoard)为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），SMT是电子组装行业里较可以的一种技术和工艺。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。SMT贴片工厂中，我们大多数的企业常用的锡膏合金主要成份为Sn/Pb合金。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是现在电子组装行业里非常流行的一种技术和工艺。SMT将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。正是因为SMT的这些特性，所以人们生产出各种小巧轻便的产品。以前的大屁股电视机，电脑，厚厚的收音机……都已经成为历史，技术的革新给我们带来了彻底的改变。人们再也不要因为放电视找地方而烦恼，再也不必因为回家而担心自己买的电脑带不回家。SMT贴片加工中会出现元器件的移位。江苏专业贴片smt
SMT贴片加工技术和PCB制造技术结合,出现了各种各样新型封装的复合元件。江苏专业贴片smt
薄膜印刷线路SMT贴片：此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路的。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。SMT表面此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的SMT刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。江苏专业贴片smt
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