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因为SMT贴片无铅焊接温度比有铅焊接高，尤其大尺寸、多层板，以及有热容量大的元器件时，峰值温度往往要达到260℃左右，冷却凝固到室温的温差大，因此，无铅焊点的应力也比较大。再加上较多的IMC，IMC的热膨胀系数比较大，在高温工作或强机械冲击下容易产生开裂。QFP、Chp元件及BGA焊点空洞，分布在焊接界面的空洞会影响PCBA中个元器件的连接强度；SOJ引脚焊点裂纹及BGA焊球与焊盘界面的裂纹缺陷，焊点裂纹和焊接界面的裂纹都会影响PCBA产品的长期可靠性。另一类是处于焊接界面的空洞(或称微孔)，这类空洞非常的小，甚至只有通过扫描电子显微镜（SEM）才能发现。空洞的位置和分布可能是造成电连接失效的潜在原因。特别是功率元件空洞测会使元件热阻增大，造成失效。研究表明，焊接界面的空洞（微孔）主要是由于Cu的高溶解性造成的，浙江贴片元器件。由于无铅焊料的熔点高，而且又是高Sn焊料，浙江贴片元器件，浙江贴片元器件，Cu在无铅焊接时的溶解速度比Sn-Pb焊接时高许多。无铅焊料中铜的高溶解性会在铜与焊料的界面产生“空洞”，随着时间的推移，这些空洞有可能会削弱焊点的可靠性。SMT加工中自动在线检测与内置检测系统相比是有很多优点的。浙江贴片元器件
SMT贴片加工的日常工作中，我们经常会遇到一些做电力电子、电源、工业控制、充电桩的产品。上面大多数都是DIP插件物料，而且很多的物料因为跟贴片物料的耐温性和加工要求不一致，就需要用到手工焊接，特别是常见的翼形引脚元件比较常见。一般情况下如果是不能机贴的话，会选择用人工手焊的形式把之后剩余的几个料焊接上去。那么翼形引脚的手工焊接方法您了解多少呢？一、逐个焊点焊接：1、用镊子夹持器件，对准方向使引脚与PCB焊盘对齐，居中贴放在相应的焊盘上。2、选用圆锥形或凿子形烙铁头，焊牢器件斜对角1~2个引脚。3、从引脚开始、顺序逐个焊点焊接，同时加少许直径0.5mm（或更细一些）的焊锡丝，将器件两侧或四周引脚全部焊牢。窄间距时，不容易控制焊锡丝的送入量，因此也可以涂助焊剂，然后用转移法逐个焊点焊接。二、拖焊法：1、用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对齐，居中贴放在相应的焊盘上，用圆锥或凿子形烙铁头先焊牢器件斜对角1~2个引脚。2、涂助焊剂。3、给烙铁头上锡。4、从引脚开始、顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁，将器件两侧全部焊牢。江苏smt元件SMT贴片加工清洗剂的选择原则是：有良好的润湿性，表面进行张力小。
SMT贴片拾片的注意事项：1.SMT贴片时的拾片高度不合适，因为元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正。2.拾片坐标不合适,可能由于供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。3.编带供料器的塑料薄膜没有撕开,一般都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的,应重新调整供料器。4.吸嘴堵塞,应清洗吸嘴。5.吸嘴端面有脏物或有裂纹,造成漏气。6.吸嘴型号不合适,孔径太大会造成漏气,孔径太小会造成吸力不够。7.气压不足或气路堵塞,检查气路是否漏气,增加气压或疏通气路。
双面SMT贴片：双面PCB板是两面都有布线，必须要在两面间有适当的电路连接才可以。这种电路间的桥梁叫做导孔，导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，可贴装元件更多，因而双面SMT贴片工艺更为复杂。1、双面组装工艺1)来料检测—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干(固化)—A面回流焊接—清洗—翻板PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回流焊接，此工艺一般适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。2、双面混装工艺1)来料检测—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—检测—返修。先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况。2)来料检测—PCB的A面丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—插件，引脚打弯—翻板—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—波峰焊—清洗—检测—返修。A面混装，B面贴装。3)来料检测—PCB的B面点贴片胶贴片—固化—翻板—PCB的A面丝印焊膏—贴片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—检测—返修。A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊。SMT贴片加工技术和PCB制造技术结合,出现了各种各样新型封装的复合元件。
SMT加工中的自动在线检测：自动在线检测系统与内置检测系统相比主要有两个优点。首先，由于这种设备是独自运营的系统，所以可以不利用印刷机的硬件，不需要停机就可进行检测：其次，检测设备的测量性能能够获得精确的和可重复的测量结果自动在线检测系统可以视实际生产情况选择采用样品检测、抽样检测或整板检测的方法。随着高速检测设备的出现和人们对电子产品的高质量、高可靠性要求，主要采用整板自动在线检测的方法来进行焊膏印剧质量的检测。整板自动在线检测没备是利用激光束对SMT贴片加工厂线上的整块PCB进行逐行扫描，收集每个焊盘焊膏印刷的测量数据，将实际测量值与预置的合格极限值来进行比较。整板自动在线检测设备可检测偶然的缺陷诸如模板开口堵塞引起的焊膏漏印，还可以检测如焊膏塌陷、焊膏印刷模糊、凹陷、拉尖、焊膏隆起及偏移等缺陷。整板自动在线检设备能指出每个印刷缺陷的位置、缺陷名称以及危害程度，并收集PCB上所有的焊膏印刷信息，目前焊膏印整板自动在线检测的设备主要有自动光学检测系统和焊膏检测系统smt贴片可以设计的更轻薄短小，零件变得更小，电路板的体积也会变得更小。上海贴片加工工厂
SMT贴片加工固化：它的作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。浙江贴片元器件
SMT贴片压力较小，元器件焊端或者引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。SMT贴片压力过大，焊膏挤出量过多，而且容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。SMT贴片加工过程中，除了穿戴防静电服、静电手环等必要的人体防静电外，涉及操作静电敏感元器件的桌台面必须采用防静电台垫，并做好有效接地。浙江贴片元器件
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