[VIP第1年] 指数:3
在PCBA加工过程中，透锡的选择是非常重要的。铝金属，其表面一般都会自动形成致密的保护层，而且内部的分子结构的不同也使得其他分子很难渗透进入。如果被焊金属表面有氧化层，南京PCBA样板加工厂，也会阻止分子的渗透，我们一般用助焊剂处理，或纱布刷干净。助焊剂，助焊剂也是造成透锡不良的重要因素，助焊剂主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接过程防止再氧化的作用，南京PCBA样板加工厂，助焊剂选型不好、涂敷不均匀、量过少都将导致透锡不良，南京PCBA样板加工厂。可选用品牌的助焊剂，活化性和浸润效果会更高，可有效的清洗难以清洗的氧化物；检查助焊剂喷头，损坏的喷头需及时更换，确保PCB板表面涂敷适量的助焊剂，发挥助焊剂的助焊效果。PCBA加工行业中引线间距 ：指相邻引线的中心距离。南京PCBA样板加工厂
PCBA加工行业的常用术语：目前比较流行和实用的大多是全热风回流焊、红外加热风回流焊和远红外回流焊。引线间距 ：指相邻引线的中心距离。集成电路 IC：将一个功能电路所需的各种电子元器件及布线互连在一起，集成在一小块半导体晶片上，比较后封装在一个管壳内，成为一个具有特定功能的芯片。球栅阵列封装器件 BGA：器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。弯月面：是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层。封装材料包括有陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料。南通专业PCBA样板加工服务优良的PCBA焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。
PCBA的产业现状：简介由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被称为电子工业的下游产业。几乎所有的电子设备都需要印制电路板的支持，因此印制电路板是全球电子元件产品中市场份额占有率比较高的产品。目前日本、中国大陆、中国地区、西欧和美国为主要的印制电路板制造基地。 受益于终端新产品与新市场的轮番支持，全球 PCB 市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会 (HKPCA) 数据统计，2011 年全球 PCB 市场将平稳发展，预计将增长 6-9%，中国则有望增长 9-12%。 工研院 (IEK) 分析报告预测，2011 年全球 PCB 产值将增长 10.36%，规模达 416.15 亿美元。
PCBA的探针：高频探针（Coaxial Probes) 用于测试高频信号，有带屏蔽圈的可测试10GHz以内的和500MHz不带屏蔽圈的。旋转探针（Rotator Probes) 弹力一般不高，因为其穿透性本来就很强，一般用于OSP处理过的PCBA测试。高电流探针（High Current Probes) 探针直径在2.54mm-4.75mm之间．比较大的测试电流可达39amps。半导体探针 (Semiconductor Probes) 直径一般在0.50mm-1.27mm之间．带宽大于10GHz,50Ω characteristic。电池接触探针 (Battery and Connector Contacts) 一般用于优化接触效果，稳定性好和寿命长。汽车线束测试测试探针 专业用于汽车线束通断检测，直径在1.0--3.5mm之间，电流在3----50A 除以上类型外还有温度探针，Kelvin探针等，比较少用。PCB设计原则：印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。
PCBA加工是一个总称，它是包含（电路板的制作，pcb打样贴片，smt贴片加工，元器件采购）这几个部分的。元器件的选择应充分考虑SMB实际面积的需要，尽可能选用常规元器件。不可盲目地追求小尺寸元器件，以免增加成本，IC器件应注意引脚形状与引脚间距，对小于0.5mm引脚问距的QFP应慎重考虑，不如直接选用BGA封装的器件。此外，对元器件的包装形式、端电极尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、温度的承受能力（如能否适应无铅焊接的需要）都应考虑到。在选择好元器件后，必须建立好元器件数据库，包括安装尺寸、引脚尺寸和SMT生产厂家等的有关资料。PCBA除湿：经清洗，遮蔽保护的PCBA（组件）在涂敷之前必须进行预烘除湿。南京PCBA样板加工厂
在PCBA加工过程中，透锡的选择是非常重要的。南京PCBA样板加工厂
PCBA中可涂可不涂的区域：厚度要在印制电路组件平坦、不受妨碍、固化的表面上测量，或与组件一起经历制程的附连板上测量。附连板可以是与印制板相同的材料也可以是其他无孔材料，例如金属或玻璃。湿膜测厚也可以作为涂覆层测厚的一种可选方法，只要有文件注明干湿膜厚度的转换关系。厚度的测试方法：干膜厚度测量工具：a千分尺(IPC-CC-830B)；b干膜测厚仪(铁基)。湿膜测厚：可以通过湿膜测厚仪得出湿膜的厚度，然后通过胶水固含量的占比计算得出。干膜的厚度通过湿膜测厚仪得出湿膜的厚度，然后计算干膜厚度。南京PCBA样板加工厂
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