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    SMT贴片加工的BGA是一种封装形式，BGA是英文BallGridArray的缩写，中文翻译为球栅阵列封装。20世纪90年代随着电子技术的不断发展，IC集成度也在不断提高，集成电路上的I/O引脚数目页随之不断增加，各方面因素对IC的封装提出更高的要求，同时为了满足电子产品向着小型化、精密化发展，BGA封装随之诞生并投入生产。下面专业SMT贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下BGA的基本加工信息。一、钢网在实际的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为，但是在BGA器件的焊接加工中，根据佩特精密的表面组装生产经验，厚度为，同时还可以适当增大钢网开口面积。二、锡膏BGA器件的引脚间距较小，所以所使用的锡膏也要求金属颗粒要小，过大的金属颗粒可能导致SMT加工出现连锡现象。三、焊接温度设置在SMT贴片加工过程中一般是使用回流焊，在为BGA封装器件进行焊接之前，需要按照加工要求设置各个区域的温度并使用热电偶探头测试焊点附近的温度。四、焊接后检验在SMT加工之后要对BGA封装的器件进行严格检验，从而避免出现一些贴片缺陷。五、BGA封装的优点：1、组装成品率提高；2、电热性能改善；3、体积、质量减小；4、寄生参数减小；5、信号传输延迟小；6、使用频率提升；7、产品可靠性高。充电宝主板方案定制，贴片代工厂家，就找昌鸿鑫电子。pcba贴片代工量大从优

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