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DIP封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封，北京线路板DIP插件加工厂、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，北京线路板DIP插件加工厂，从而实现内部芯片与外部电路的连接，北京线路板DIP插件加工厂。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。DIP插件对于检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修，以防出现问题；北京线路板DIP插件加工厂
DIP封装：双排直立式封装（Dual Inline Package，DIP），此封装法为早采用的IC封装技术，具有性能优良，可靠性高的优势，适合在PCB上穿孔焊接，操作方便，适用于小型且不需接太多线的晶片。LKT系列加密芯片采用DIP8封装会外接五个功能引脚，VCC、GND、REST、IO、CLK因为DIP8独特的优势，有些客户会选择即插即用的方式，对LKT加密芯片进行算法升级的时候取下加密芯片，联机烧录好算法后，再插回到模板的DIP8母座上。这对于芯片用量较小，升级操作不频繁的客户来说，不失为一个好的方案。但对于消费类电子等出货量较大的客户来说，SOP8封装才是生产发行的合适之选。北京线路板DIP插件加工厂dip插件过程对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。
元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能，要进行维修再测试处理。DIP插件加工需要注意的事项：1.电子元器件插件时必须平贴PCB，插件后外观保持平整，不可有翘起现象，有字体的那一面必须朝上；2.电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘；3.对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向；4.DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物；5.对于一些敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和PCB板；6.电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿，注意元器件的高度以及元件引脚间距等。
DIP插件加工的工艺一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试1、对元器件进行预加工首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。2、插件将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。3、波峰焊将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。电子元器件插件时必须平贴PCB。
对于像EPROM或是GAL之类的可编程元件而言，DIP封装的元件由于方便由外部烧录设备烧录资料（DIP封装元件可以直接插入烧录设备对应的DIP插座），仍盛行了一段时间。不过随着在线烧录（ISP）技术的普及，DIP封装元件方便烧录的好处也就不再重要。在1990年代，超过20只引脚的元件可能还有DIP封装的产品。而二十一世纪时，许多新的可编程元件已都是SMT封装，不再提供DIP封装的产品。利用DIP插座可以方便元件的更换，也可以避免在焊接时造成元件过热的情形。DIP封装的，大量都是小规模集成电路，包括74系列的DIP封装的TTL、高速CMOS电路等等。北京电子DIP插件多少钱
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。北京线路板DIP插件加工厂
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