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dip封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，四川电路板DIP插件销售，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，四川电路板DIP插件销售，陶瓷低熔玻璃封装式）等。采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个，四川电路板DIP插件销售。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。四川电路板DIP插件销售
DIP元件的大小其实比其内部的集成电路大很多。特别要注意，有时候，同样的电路逻辑，会分别有SMT、DIP封装的形式，要注意它们的后缀，会含有封装的标志。比如TI公司的74AHCT08D是SMT封装的，而它的74AHCT08N是DIP封装的。对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行焊接处理，牢固元器件；在二十世纪末时表面贴装技术（SMT）包装的元件可以缩小系统的体积及重量。不过有些场合仍会用到DIP元件，例如在制作电路原型时，就会使用DIP元件配合面包板制作电路原型，方便元件的插入及移除 。浙江DIP插件公司dip插件电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘；
DIP还包括：元件切脚对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。补焊（后焊）对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊，进行维修。洗板对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。功能测试元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能，要进行维修再测试处理。在插件的板子过护以后，需要逐个的对每-个插件进行检查，然后对些特殊的器件添加锡的一个；
DIP采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的"足迹"。DIP插件对于一些敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和PCB板；
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。dip插件对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向；四川电路板DIP插件销售
DIP插件加工过程注意的事项：电子元器件插件时必须平贴PCB，插件后外观保持平整；四川电路板DIP插件销售
采用dip插件封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的"足迹"。四川电路板DIP插件销售
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