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DIP封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，河北电子DIP插件工厂，河北电子DIP插件工厂，以便与其它器件连接，河北电子DIP插件工厂。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。DIP封装的，大量都是小规模集成电路，包括74系列的DIP封装的TTL、高速CMOS电路等等。河北电子DIP插件工厂
在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为：1.电器寿命：每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试，可DIP封装回拨动2000次 ；.开关不常切换的额定电流：100mA,耐压50VDC 3.开关经常切换的额定电流：25mA,耐压24VDC ；4.接触阻抗：（a)初始值大50mΩ；（b)测试后大值100mΩ；5.绝缘阻抗：小100mΩ，500VDC ；河北电子元件DIP插件加工DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
DIP后焊过程还包括：贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;IP插件加工工作人员需带静电环，穿戴防静电衣帽，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要认真仔细，不能插错、插漏；对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；对于插件无问题的PCB板，下一环节就是过波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理，是元器件牢固；拆除高温胶纸，然后进行检查，在这一环节主要是目检，通过肉眼观察焊接好的PCB板是否焊接完好；
DIP插件加工需要注意的事项：电子元器件插件时必须平贴PCB，插件后外观保持平整，不可有翘起现象，有字体的那一面必须朝上；电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向；DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物；对于一些敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和PCB板；电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿，注意元器件的高度以及元件引脚间距等。DIP插件后焊加工是SMT贴片加工之后的一道工序。
DIP插件加工的要求：①整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%;②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。2、贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;3、工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏;4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插;5、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件;6、拆除高温胶纸，然后进行检查，在这一环节主要是目检，通过肉眼观察焊接好的PCB板是否焊接完好;DIP插件后焊过程还包括：贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;河北电子元件DIP插件加工
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。河北电子DIP插件工厂
DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序(特殊个例除外：只有插件的PCB板)，其加工如下：1、对元器件进行预加工预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工;要求：①整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%;②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。河北电子DIP插件工厂
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