[VIP第1年] 指数:3
DIP封装，双列直插封装（英语：dual in-line package） 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将SMT元件转换为DIP包装的转接器，专业的DIP插件设计，可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中，专业的DIP插件设计，像DIP包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中，专业的DIP插件设计。DIP还有一种派生方式SDIP，它比DIP的针脚密度要高六倍。专业的DIP插件设计
对于像EPROM或是GAL之类的可编程元件而言，DIP封装的元件由于方便由外部烧录设备烧录资料（DIP封装元件可以直接插入烧录设备对应的DIP插座），仍盛行了一段时间。不过随着在线烧录（ISP）技术的普及，DIP封装元件方便烧录的好处也就不再重要。在1990年代，超过20只引脚的元件可能还有DIP封装的产品。而二十一世纪时，许多新的可编程元件已都是SMT封装，不再提供DIP封装的产品。利用DIP插座可以方便元件的更换，也可以避免在焊接时造成元件过热的情形。专业的DIP插件设计采用dip插件封装方式的芯片有两排引脚。
元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能，要进行维修再测试处理。DIP插件加工需要注意的事项：1.电子元器件插件时必须平贴PCB，插件后外观保持平整，不可有翘起现象，有字体的那一面必须朝上；2.电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘；3.对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向；4.DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物；5.对于一些敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和PCB板；6.电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿，注意元器件的高度以及元件引脚间距等。
DIP插件后焊加工是SMT贴片加工之后的一道工序。小编从事电子业以来一直关注与研究这方面的相关技术与企业导入难易度，DIP插件接近于非标自动插件，取决于元件规格形状与来料包装与贴装位置，存在居多不确定性因素故称之为非标自动插件，目前市场大多DIP插件生产线采用半自动+人工协作模式 （即自动插件机+人工插件）因为投资与回报周期较长 （来料包装更改为插件机供料标准化成本+设备成本等）普及还需要时间与市场技术沉淀，近年来智能制造插件机的技术也有了很大的突破，国内外电子生产设备厂商也相继推出了对应的插件机技术，我相信在未来的10年里DIP插件将出现相关电子元件包装标准形状标准等。dip插件过程对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗，以达到客户所要求的环保标准清洁度。
在SMT贴片打样中有些只需要很少数量的订单，比如一两片或者两三片，并且不需要上机打样，这种可能会采取手工贴片的一种SMT贴片打样加工方式。IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等，比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其 PIN (零件脚)的多寡大小以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；DIP插件拉线上面的每一个人，为每一个员工分配元件，这个时候需要进行的就是首样确认。河北DIP插件设计
对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。专业的DIP插件设计
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。润泽五洲电子的规范化生产过程，配合遍布生产车间各角落的视频传输设备，为您全程开放生产和质量检测过程，找到我们，您就属于有了自己的电子加工厂！专业的DIP插件设计
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