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PCB基本制作根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。更密集的PCB、更高的总线速度以及模拟RF电路等等对测试都提出了前所未有的挑战，这种环境下的功能测试需要认真的设计、深思熟虑的测试方法和适当的工具才能提供可信的测试结果。在同夹具供应商打交道时，要记住这些问题，同时还要想到产品将在何处制造，这是一个很多测试工程师会忽略的地方，湖北高速PCB定制。在某些情况下会要求使用自动探查，湖北高速PCB定制，湖北高速PCB定制，例如在PCB难以用人工探查，或者操作工技术水平所限而使得测试速度极大降低的时候，这时就应考虑用自动化方法。PCB上测试点的温度在炉子内随着时间变化的过程。湖北高速PCB定制
PCB的检查包含很多细节要素，极基本并且极容易出错的要素，以便在后期检查时重点关注。焊盘间距。如果是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适。焊盘间距直接影响到元件的焊接。过孔大小（如果有）。对于插件式器件，过孔大小应该保留足够的余量，一般保留不小于0.2mm比较合适。轮廓丝印。器件的轮廓丝印极好比实际大小要大一点，保证器件可以顺利安装。IC不宜靠近板边。同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚，组成同一个功能电路的器件应优先摆放在同一个区域，层次分明，保证功能的实现。四川传感器PCB定制PCB边界扫描需要专门的元器件来执行这项任务。
PCB树脂是由聚乙烯醇和丁醛在强酸催化作用下反应得到的高分子化合物。PCB树脂无毒、无臭、无腐蚀性、不易燃，具有良好的透光性、绝缘性、耐候性、耐磨、耐水、耐油、耐老化的作用，对无机和有机玻璃有特殊的粘结性和透光性能。可用作安全玻璃的夹层材料，并可作其他的透明材料用。 增塑剂：用于PCB中间膜生产的增塑剂3G8与PCB树脂具有良好的相溶性，并具有良好的耐寒性、耐热性等特点。添加剂：PCB中间膜除了上述两种主要原材料外，为了调整粘结力，改善耐候性能以及隔离紫外线等，还添加了粘接力调节剂，抗氧化，紫外线吸收剂等添加剂。
印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。极优的线路设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计(CAD)实现，而有名的设计软件有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM350等。PCB容性耦合引发耦合电流，而感性耦合引发耦合电压。
目前的电路板，主要由以下组成：线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。PCB板上温度以相对较快的速率上升到锡粉合金液相线，此时焊料开始熔融，继续线性升温到峰值温度后保持一段时间后开始下降到固相线。PCB多层板用上了更多单或双面的布线板。湖北工控PCB定制
双面板电路板的两面都有布线。湖北高速PCB定制
PCB布局，是把电路器件放在印制电路板布线区内。布局是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电路板的性能也有重要影响。在保证电路功能和性能指标后，要满足工艺性、检测和维修方面的要求，元件应均匀、整齐、紧凑布放在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接，以得到均匀的组装密度。元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组，以免相互干扰。电路板上同时安装数字电路和模拟电路时，两种电路的地线和供电系统完全分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。湖北高速PCB定制
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