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实际上，我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将半导体芯片交接贴装，集成在MCPCB上做成COB光源模块，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。COB视角更大。从以下光形图可以看出奥蕾达COB全彩的视角要远大于SMD全彩的视角，SMD全彩视角大约在110度左右，然而COB全彩的视角可以达到140-170度同时亮度不会减弱，及垂直角度也有140-170度的广视角，这些特性在一些应用场所特别具有优势。以下是两者光形图的比较:从以上比较来看，无论从视角大小还是从发光效果图来看，COB全彩的视觉效果都要优于SMD全彩。COB显示屏在汽车4S店、展会，展示汽车魅力。北京一体式COB显示屏供应
COB技术是一门新兴的LED封装技术，和传统的SMD表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB板中，而非一颗颗焊接于PCB。 COB有效提升了LED显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，普遍应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。传统的LED做法由于没有现成合适的主要光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。北京会议室COB显示屏供应监控中心COB显示屏能够将多路视频信号同时显示，保证监控效率。
与分立LED器件相比，COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，实际测算可以降低30%左右的光源成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。在应用上，COB光源模块可以使安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本；在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。
COB显示屏和传统LED显示屏区别：1. 耐用性与维护，COB显示屏：COB显示屏表面更平整，抗冲击能力强，防护等级高，耐用性好。由于没有单独的灯珠，维修更换相对复杂。传统LED显示屏：LED灯珠容易受损，需要定期维护和更换。维修更换相对方便，只需更换受损的灯珠或模组。2. 应用场景COB显示屏：由于高分辨率和高耐用性，适用于高级场所，如会议室、控制中心、展览展示等。传统LED显示屏：适用于大型户外广告、舞台背景等需要远距离观看的场所。3. 成本，COB显示屏：由于技术要求高，制造成本较高。传统LED显示屏：技术成熟，制造成本相对较低。总结来说，COB显示屏和传统LED显示屏各有优势，选择哪种类型主要取决于具体的应用需求和预算。COB显示屏的能耗低，对环境友好。
可以说2023年被视为COB产品爆发元年，到了今年上半年，COB在封装技术的地位越发稳固，特别是在P1.0以下小间距段产品正对SMD技术形成快速替代。根据洛图科技的数据显示，在今年的一季度，中国MLED直显市场中，COB封装技术占比达到54% 。相较于SMD LED产品而言，COB封装技术更适合为超高清而生的小间距屏。不难想象，MLED商业化的持续加速， LED小间距屏的持续量产，COB封装的占比将会持续扩大。而COB渗透加速与头部厂家的降价有着强关联。COB显示屏在舞美、演艺行业，打造梦幻视觉盛宴。江苏展厅COB显示屏厂家供应
COB显示屏低功耗，节能环保，有利于降低运营成本。北京一体式COB显示屏供应
随着科技的进步和市场的需求，SMD封装技术也在不断发展，以满足更高性能、更小尺寸、更低成本的需求。COB封装技术，全称Chip on Board，是一种将芯片直接焊接在PCB（Printed Circuit Board）上的封装技术。这种技术主要用于解决LED散热问题，并实现芯片与电路板的紧密集成。技术原理：COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。封装过程中，如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，因此通常会用胶把芯片和键合引线包封起来，形成所谓的“软包封”。北京一体式COB显示屏供应
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