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石英晶振封装按生产工艺可以划分为：Seam金属封装，Glass玻璃封装，ResistanceWelded电阻焊，冲压；产品工业的不同，其封装方式及特点也有所不同，贵州温度补偿晶振频率。石英晶振封装按上板组装方可以划分为直插(DIP)和贴片(SMD)；SMD晶振在上板上机时可以自动化装配，提高生产效率，具有尺寸小、易贴装等特点，贵州温度补偿晶振频率，主要用于空间相对较小的电子产品中；应用于智能手机、无线蓝牙、平板电脑等数码产品；DIP因为有脚引，贵州温度补偿晶振频率，无焊盘，主要通过人工装配，利用手工对产品进行插件与焊接；应用于钟表、平板电脑、微型计算机等。晶振利用具有压电特性的振动晶体的机械共振，以获得具有高精度频率的电信号。贵州温度补偿晶振频率

短稳：短期稳定度。频率压控范围：将频率控制电压从基准电压调到规定的终点电压，晶体振荡器频率的**小峰值改变量率压控线性：与理想（直线）函数相比的输出频率-输入控制电压传输特性的一种量度，它以百分数表示整个范围频偏的可容许非线性度。单边带相位噪声￡（f）：偏离载波f处，一个相位调制边带的功率密度与载波功率之比。总频差：在规定的时间内，由于规定的工作和非工作参数全部组合而引起的晶体振荡器频率与给定标称频率的比较大偏差。频率温度稳定度：在标称电源和负载下，工作在规定温度范围内的不带隐含基准温度或带隐含基准温度的比较大允许频偏。贵州温度补偿晶振频率晶振也就是晶振振荡器，是一种利用晶体作为频率选择元件来获得逆压电效应的电子振荡器。

电压控制晶体振荡器。电压控制晶体振荡器（VCXO），是通过施加外部控制电压使振荡频率可变或是可以调制的石英晶体振荡器。在典型的VCXO中，通常是通过调谐电压改变变容二极管的电容量来“牵引”石英晶体振子频率的。VCXO允许频率控制范围比较宽，实际的牵引度范围约为±200×10-6甚至更大。如果要求VCXO的输出频率比石英晶体振子所能实现的频率还要高，可采用倍频方案。扩展调谐范围的另一个方法是将晶体振荡器的输出信号与VCXO的输出信号混频。与单一的振荡器相比，这种外差式的两个振荡器信号调谐范围有明显扩展。

直接补偿型。直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，在振荡器中与石英晶体振子串联而成的。在温度变化时，热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化，从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿电路简单，成本较低，节省印制电路板（PCB）尺寸和空间，适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1×10-6时，直接补偿方式并不适合。普通晶体振荡器。普通晶体振荡器（SPXO）是一种简单的晶体振荡器，通常称为钟振。它是一种完全由晶体自由振荡完成工作的晶体振荡器。这类晶振主要应用于稳定度要求不高的场合。图8所示为普通晶体振荡器。当加到石英晶体两端信号的频率不同时，它会呈现出不同的特性。

有源晶振型号众多，而且每一种型号的引脚定义都有所不同，接法也不同，下面我介绍一下有源晶振引脚识别，以方便大家：有个点标记的为1脚，按逆时针（管脚向下）分别为2、3、4。通常的用法：一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。有源晶振是用石英晶体组成的，石英晶片之所以能当为振荡器使用，是基于它的压电效应：在晶片的两个极上加一电场，会使晶体产生机械变形；在石英晶片上加上交变电压，晶体就会产生机械振动，同时机械变形振动又会产生交变电场，虽然这种交变电场的电压极其微弱，但其振动频率是十分稳定的。当外加交变电压的频率与晶片的固有频率（由晶片的尺寸和形状决定）相等时，机械振动的幅度将急剧增加，这种现象称为“压电谐振”。贴片晶振在上板上机时可以自动化装配，具有尺寸小、易贴装等特点，主要用于空间相对较小的电子产品中。贵州温度补偿晶振频率

有源晶振是用石英晶体组成的，石英晶片之所以能当为振荡器使用，是基于它的压电效应。贵州温度补偿晶振频率

陶瓷谐振器，一般习惯叫陶瓷晶振，但是它是以锆钛酸铅(PZT)分子式:Pb(Zr1-XTiX)O3为主要原料，将其加工成有压电效应的陶瓷材料。然后进行极化处理制作成陶瓷片。镀银后放入有弹性电极的壳内进行密封。陶瓷谐振器的精度一般为±300ppm~500ppm，应用在普通产品上，例如USB,玩具，硬盘，驱动等对精度要求不高的产品。石英晶振是对石英晶片施加压力，晶片上会产生电荷；反之，对晶片两端的电极施加电压时，晶体会产生机械变形。晶片的频率取决于晶片的切割，尺寸等因素。晶片的Q值越高，频率越稳定。石英晶振应用在仪器仪表，通信系统等。贵州温度补偿晶振频率

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