所述第六电容c6的一端连接所述合封整流桥的封装结构1的高压供电管脚hv,另一端连接所述合封整流桥的封装结构1的电源地管脚bgnd。具体地,所述第二电感l2连接于所述合封整流桥的封装结构1的电源地管脚bgnd与信号地管脚gnd之间。需要说明的是,本实施例增加所述电源地管脚bgnd实现整流桥的接地端与所述逻辑电路122的接地端分开,通过外置电感实现emi滤波,减小电磁干扰。同样适用于实施例一及实施例三的电源模组,不限于本实施例。需要说明的是,所述整流桥的设置方式、所述功率开关管与所述逻辑电路的设置方式,以及各种器件的组合可根据需要进行设置,不以本实用新型列举的几种实施例为限。另外,由于应用的多样性,本实用新型主要针对led驱动领域的三种使用整流桥的拓扑进行了示例,类似的结构同样适用于充电器/适配器等ac-dc电源领域等,尤其是功率小于25w的中小功率段应用,本领域的技术人员很容易将其推广到其他使用了整流桥的应用领域。本实用新型的拓扑涵盖led驱动的高压线性、高压buck、flyback三个应用,并可以推广到ac-dc充电器/适配器领域;同时,涵盖了分立高压mos与控制器合封、高压mos与控制器一体单晶的两种常规应用。
本实用新型属于电磁阀技术领域,尤其是涉及一种电磁阀的带整流桥绕组塑封机构。背景技术:大多数家用电器上使用的需要实现全波整流功能的进水电磁阀,普遍将整流桥堆设置在电脑板等外部设备上,占用了电脑板上有限的空间,造成制造成本偏高,且有一定的故障率,一旦整流桥堆失效,整块电脑板都将报废。虽然目前市场上出现了内嵌整流桥堆的进水电磁阀,但有些由于绕组塑封的结构不合理,金属件之间的爬电距离设置过小,导致产品的电气性能较差,安全性较差,在一些严酷条件下使用很容易损坏塑封,引起产品失效,严重的会烧毁家用电器;有些由于工艺过于复杂,桥堆跟线圈在同一侧,导致桥堆在线圈发热时损伤。技术实现要素:本实用新型为了克服现有技术的不足,提供一种电气性能和可靠性高的电磁阀的带整流桥绕组塑封机构。为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种电磁阀的带整流桥绕组塑封机构,包括线圈架、设于所述线圈架上的绕组、设于所述线圈架上的插片组件及套设于所述线圈架外的塑封壳,所述插片组件设于线圈架上部的一插片和与所述线圈架上部插接配合的多个第二插片;所述一插片与所述第二插片通过整流桥堆电连。推荐的,所述一插片为两个。
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