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本实用新型属于电磁阀技术领域，尤其是涉及一种电磁阀的带整流桥绕组塑封机构。背景技术：大多数家用电器上使用的需要实现全波整流功能的进水电磁阀，普遍将整流桥堆设置在电脑板等外部设备上，占用了电脑板上有限的空间，造成制造成本偏高，且有一定的故障率，一旦整流桥堆失效，整块电脑板都将报废。虽然目前市场上出现了内嵌整流桥堆的进水电磁阀，但有些由于绕组塑封的结构不合理，金属件之间的爬电距离设置过小，导致产品的电气性能较差，安全性较差，在一些严酷条件下使用很容易损坏塑封，引起产品失效，严重的会烧毁家用电器；有些由于工艺过于复杂，桥堆跟线圈在同一侧，导致桥堆在线圈发热时损伤。技术实现要素：本实用新型为了克服现有技术的不足，提供一种电气性能和可靠性高的电磁阀的带整流桥绕组塑封机构。为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种电磁阀的带整流桥绕组塑封机构，包括线圈架、设于所述线圈架上的绕组、设于所述线圈架上的插片组件及套设于所述线圈架外的塑封壳，所述插片组件设于线圈架上部的一插片和与所述线圈架上部插接配合的多个第二插片；所述一插片与所述第二插片通过整流桥堆电连。推荐的，所述一插片为两个。
从前面对整流桥带散热器来实现其散热过程的分析中可以看出，整流桥主要的损耗是通过其背面的散热器来散发的，因此在此讨论整流桥壳温如何确定时，就忽约其通过引脚的传热量。现结合RS2501M整流桥在110VAC电源模块上应用的损耗(大为)来分析。假设整流桥壳体外表面上的温度为结温(即)，表面换热系数为(在一般情况下，强迫风冷的对流换热系数为20~40W/m2C)。那么在环境温度为，通过整流桥正表面散发到环境中的热量为:忽约整流桥引脚的传热量，则通过整流桥背面的传热量为:由于在整流桥壳体表面上的两个传热途径上(壳体正面、壳体背面)的热阻分别为:根据热阻的定义式有:所以:由上式可以看出:整流桥的结温与壳体正面的温差远远小于结温与壳体背面的温差，也就是说，实际上整流桥的壳体正表面的温度是远远大于其背面的温度的。如果我们在测量时，把整流桥壳体正面温度(通常情况下比较好测量)来作为我们计算的壳温，那么我们就会过高地估计整流桥的结温了!那么既然如此，我们应该怎样来确定计算的壳温呢?由于整流桥的背面是和散热器相互连接的，并且热量主要是通过散热器散发，散热器的基板温度和整流桥的背面壳体温度间只有接触热阻。一般而言，接触热阻的数值很小。
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