[VIP第1年] 指数:3
在上述的二极管、引脚铜板、连接铜板以及连接导线的周围充满了作为绝缘、导热的骨架填充物质--环氧树脂。然而，环氧树脂的导热系数是比较低的(一般为℃W/m，高为℃W/m)，因此整流桥的结--壳热阻一般都比较大(通常为℃/W)。通常情况下，在元器件的相关参数表里，生产厂家都会提供该器件在自然冷却情况下的结-环境的热阻(Rja)和当元器件自带一散热器，通过散热器进行器件冷却的结--壳热阻(Rjc)。折叠自然冷却一般而言，对于损耗比较小(<)的元器件都可以采用自然冷却的方式来解决元器件的散热问题。当整流桥的损耗不大时，可采用自然冷却方式来处理。此时，整流桥的散热途径主要有以下两个方面:整流桥的壳体(包括前后两个比较大的散热面和上下与左右散热面)和整流桥的四个引脚。通常情况下，整流桥的上下和左右的壳体表面积相对于前后面积都比较小，因此在分析时都不考虑通过这四个面(上下与左右表面)的散热。在这两个主要的散热途径中，由于自然冷却散热的换热系数一般都比较小(<10W/m2C)，并且整流桥前后散热面的面积也比较小，因此实际上通过该途径的散热量也是十分有限的;由于引脚铜板是直接与发热元器件(二级管)相连接的，并且其材料为铜，导热性能很好。
如上所述，本实用新型的合封整流桥的封装结构及电源模组，具有以下有益效果：本实用新型的合封整流桥的封装结构及电源模组将整流桥、功率开关管、逻辑电路通过一个引线框架封装在同一个塑封体中，以此减小封装成本。附图说明图1显示为本实用新型的合封整流桥的封装结构的一种实现方式。图2显示为本实用新型的电源模组的一种实现方式。图3显示为本实用新型的合封整流桥的封装结构的另一种实现方式。图4显示为本实用新型的电源模组的另一种实现方式。图5显示为本实用新型的合封整流桥的封装结构的又一种实现方式。图6显示为本实用新型的电源模组的又一种实现方式。图7显示为本实用新型的电源模组的再一种实现方式。元件标号说明1合封整流桥的封装结构11塑封体12控制芯片121功率开关管122逻辑电路13高压供电基岛14信号地基岛15漏极基岛16火线基岛17零线基岛18采样基岛具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
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