[VIP第1年] 指数:3
OV13850图像传感器在智能交通领域的应用，无疑为这一行业带来了变革。其高动态范围特性使得该传感器能在光线变化极大的环境下，依然能够捕捉到清晰、饱满的图像，无论是烈日下的高速公路，还是夜晚的隧道，都能保证图像质量的稳定。而快速自动对焦功能，则使得传感器能在极短的时间内，对目标进行准确对焦，无论是快速移动的车辆，还是突然闯入视野的行人，都能被迅速捕捉并清晰呈现。这两大特点的结合，使得OV13850图像传感器在智能交通监控、车辆识别、行人检测等多个方面，都展现出了极高的实用价值。不仅提高了交通管理的效率，也为保障交通安全提供了有力的技术支持。未来，随着智能交通的不断发展，相信OV13850图像传感器还将有更多的应用场景，为我们的生活带来更多的便利与安全。它支持多种触发模式，满足不同应用场景的需求。1024x1024PX
IMX459是一款堆叠式SPAD深度传感器，专为汽车激光雷达应用而设计。它的分辨率为597 (H) x 168 (V)，采用1/2.9型形式，探测范围达300米。该单芯片传感器具有距离测量处理电路，该电路使用其10 μm平方的单光子雪崩二极管(SPAD)像素和直接飞行时间(dToF)方法提供高精度，高速距离测量。它利用索尼的技术，如背光像素结构、堆叠配置和Cu-Cu连接，提供高达24%的光探测效率和大约6 ns的响应速度。该图像传感器可通过MIPI CSI-2串行输出4/2通道接口进行控制。IMX174LQ1-C多色在严寒或炎热的环境下，CMOS图像传感器也能提供可靠的性能表现。
ICX274AQ图像传感器是一款具有高水平和垂直分辨率的先进传感器，适用于各种应用场景。该传感器支持多种模式，包括渐进扫描模式（带/不带机械快门）、2/8-line读出模式、2/4-line读出模式、2行添加模式、中心扫描方式(1)、(2)、(3)以及对焦模式(1)和(2)。在渐进扫描模式下，ICX274AQ传感器能够以连续扫描的方式捕捉图像，同时还支持带或不带机械快门的工作模式，使其在不同应用场景下具有更大的灵活性。此外，2/8-line读出模式和2/4-line读出模式可以提供更多的读出选项，以满足不同的需求。另外，ICX274AQ还支持2行添加模式，这意味着它可以通过将两行像素数据相加来提高图像质量。而中心扫描方式(1)、(2)、(3)和对焦模式(1)和(2)则进一步扩展了传感器的应用范围，使其在各种摄像和成像系统中都能发挥出色的性能。总的来说，ICX274AQ图像传感器以其高水平和垂直分辨率以及多种支持模式，为用户提供了强大的成像能力和灵活性，适用于各种专业和消费级摄像和成像设备。
CMV4000具有12位模式，可以在降低帧率的情况下使用。这意味着在需要更高的图像质量和动态范围时，可以选择使用12位模式。驱动和读出是通过串行外设接口进行编程的。串行外设接口是一种用于与外部设备进行通信的接口，它可以通过编程来控制CMV4000的驱动和读出操作。这种接口的使用方便灵活，可以根据需要进行配置和调整。CMV4000内部还配备了定时发生器，用于产生图像传感器读出和曝光控制所需的信号。这意味着CMV4000能够自主地控制图像的读出和曝光过程，提供更加精确和可靠的图像捕捉。尽管CMV4000可以通过内部定时发生器进行自主控制，但仍然可以使用外部触发进行曝光。这意味着在需要精确控制曝光时，可以通过外部触发信号来触发CMV4000的曝光操作。总的来说，CMV4000具有12位模式，在降低帧率的情况下可用。它的驱动和读出是通过串行外设接口编程的，内部定时发生器产生所需的信号。同时，它还支持外部触发曝光。这些特性使得CMV4000在需要更高图像质量和灵活控制的应用中具有广泛的应用前景。CMOS图像传感器的自适应曝光控制使其能够根据场景亮度自动调整曝光时间。
在电源方面，OV13850图像传感器**电压为1.14V-1.26V，模拟电压为2.6-3.0V，输入/输出电压为1.7-3.0V，能够满足传感器稳定工作的电源需求。OV13850采用PLCC40封装，具有良好的耐用性和稳定性，适用于各种工业和消费类电子产品的应用场景。OV13850图像传感器以其OTP存储器、PLLs、可编程控制、温度传感器、图像质量控制、***的工作温度范围和稳定的电源需求等特性，为用户提供了高性能、高质量的图像采集解决方案，适用于各种摄像和视频采集应用，满足用户对高清图像和视频的需求。桑尼威尔致力于研发新一代CMOS传感器，以满足不断变化的市场需求。ICX220ALCMOS图像传感器模组
CMOS图像传感器具有低功耗特性，延长了设备的续航时间。1024x1024PX
ICX639BKA内线固态图像传感器以其高灵敏度、现场周期读出系统、电子快门和可变电荷存储时间等特点，为PAL彩色摄像机提供了更优良的图像采集解决方案，适用于监控摄像头等应用，满足用户对于高质量图像的需求。
设备结构：
图像尺寸:对角线6mm(1/3型)；
有效像素数:752(H)x582(V)0.44像素；
总像素数:795(H)x596(V)约。0.47像素；
晶片尺寸:5.59mm(H)x4.68mm(V)；
单元尺寸:6.50um(H)x6.25um(M)；
光学黑:
水平(H)方向:前面3像素，后40像素；
垂直(V)方向:前12像素，后2像素；
虚拟bits：Horizontal；
数量:22，垂直:1(偶字段)；
基材:硅 1024x1024PX
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