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IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块是一种复合全控型功率半导体器件，结合了MOSFET的高输入阻抗和BJT（双极型晶体管）的低导通压降优势，广泛应用于高压、大电流的电力电子系统中。其**结构由多个IGBT芯片、续流二极管（FWD）、驱动电路及散热基板组成，通过多层封装技术集成于同一模块内。IGBT芯片采用垂直导电设计，包含栅极（G）、发射极（E）和集电极（C）三个端子，通过栅极电压控制导通与关断。模块内部通常采用陶瓷基板（如Al₂O₃或AlN）实现电气隔离，并以硅凝胶或环氧树脂填充以增强绝缘和抗震性能。散热部分多采用铜基板或直接液冷设计，确保高温工况下的稳定运行。IGBT模块的**功能是实现电能的高效转换与控制，例如在变频器中将直流电转换为可变频率的交流电，或在新能源系统中调节能量传输。其典型应用电压范围为600V至6500V，电流覆盖数十安培至数千安培，是轨道交通、智能电网和电动汽车等领域的关键部件。
因为正常的压敏电阻粒界层只有一定大小的放电容量和放电次数，标称电压值不*会随着放电次数增多而下降，而且也随着放电电流幅值的增大而下降，当大到某一电流时，标称电压下降到0，压敏电阻出现穿孔，甚至炸裂；因此必须限定通流容量。漏电流：指加一半标称直流电压时测得的流过压敏电阻的电流。由于压敏电阻的通流容量大，残压低，抑制过电压能力强；平时漏电流小，放电后不会有续流，元件的标称电压等级多，便于用户选择；伏安特性是对称的，可用于交、直流或正负浪涌；因此用途较广。2、过电流保护由于半导体器件体积小、热容量小，特别像晶闸管这类高电压大电流的功率器件，结温必须受到严格的控制，否则将遭至彻底损坏。当晶闸管中流过大于额定值的电流时，热量来不及散发，使得结温迅速升高，**终将导致结层被烧坏。产生过电流的原因是多种多样的，例如，变流装置本身晶闸管损坏，触发电路发生故障，控制系统发生故障等，以及交流电源电压过高、过低或缺相，负载过载或短路，相邻设备故障影响等。晶闸管过电流保护方法**常用的是快速熔断器。由于普通熔断器的熔断特性动作太慢，在熔断器尚未熔断之前晶闸管已被烧坏；所以不能用来保护晶闸管。
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